プリント配線板の回路設計から試作開発基板の製作、実装までを最短納期で。シイエムケイ・プロダクツ株式会社

部品実装業務のご案内

プリント配線板の部品実装まで対応しております。
基板設計〜試作〜実装までトータル対応がメリットです。
0.3ミリピッチCSP、0402サイズ実装も対応、検査も万全です。
試作実装のパートナーとして、鉛フリー対応、BGA、ファインピッチ部品、
異形部品はもちろんプレスフィットコネクタも高精度に実装します。
チップマウントライン
チップマウントライン
X線検査による全数ズレ検査
X線検査による全数ズレ検査 正常X線検査による全数ズレ検査 ブリッジ
正常ブリッジ
BGAのリワーク(リボール)
BGAにリボールした状態(説明のため向こう側半分対応)
  BGAにリボールした状態(説明のため向こう側半分対応)